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在材料行业或半导体行业工作和学习的人，总绕不开一个词——晶体！什么是晶体？最常见的就是石英了，晶莹剔透，看上去就很直观。...
“超快激光”，是指输出激光的脉冲宽度在10-12s即皮秒级别，或小于皮秒级别的脉冲激光。什么是脉冲宽度？就是激光发射的时间长短。想象一下，光在如此短的时间，能跑多远？假设...
晶圆为什么是圆形呢？那就要从晶圆的制造工艺开始谈起了，我们知道制作晶圆的材料是硅，在自然界中硅元素有很多种形态，比如沙子是氧化硅，玻璃是硅酸盐。...
热压倒装技术是芯片与载板连接的常用方法，最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。...
倒装技术技术细节。在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节...
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。...
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