- 什么是薄膜？
提到薄膜，顾名思义膜厚度比较小，那么多少才是薄膜？有薄膜对应的就有厚膜。一般小于10um厚度的膜称为薄膜，但绝大部分的薄膜的膜厚都是小于1um。大多都是以nm为膜厚的单位进行衡量。薄膜 需要基体进行长膜，而厚膜无需要基体，因为本身就有一定的厚度可以自己独立成膜。
薄膜主要用于半导体、光伏、光学器件、面板行业；而厚膜多用于电子器件中，如印刷电路的电阻、电容等。厚膜的精度往往比较差，但是其工艺简单，价格低廉。不像薄膜设备需要复杂昂贵的设备。
2. 半导体中薄膜及其作用？
半导体行业中使用薄膜，而不是厚膜，一方面其需要高的精度、另一方面其需要小的尺寸。
下面是逻辑芯片中的薄膜种类和其所使用的薄膜沉积设备。
下图是3D NAND Memory 芯片中的薄膜及其所使用的薄膜沉积设备。
从上面可以看到芯片的不断堆叠、需要不断的进行光刻、沉积、刻蚀。根据统计。薄膜沉积设备占到了半导体设备的20%左右，其作为半导体产线的三大核心设备之一，起到了关键的作用。刻蚀是半导体制造过程中的“减法设备”，而薄膜沉积设备则是半导体制造过程中的“加法”设备。
3. 薄膜设备的分类
薄膜沉积设备可以分为三大类：PVD、CVD、ALD。
PVD 物理气相沉积，即沉积过程中没有发生化学反应，可以理解为物质测升华、凝华。
CVD化学气相沉积，即沉积过程中发生了化学反应，有新的生成物产生。
ALD原子层沉积，顾名思义，其是一个原子一个原子的沉积在表面，可想而知，它相对于前面两者会更加慢。
4. PVD 分类
薄膜沉积设备种类比较多，今天我们先讲解一下PVD设备，后面再分别介绍CVD和ALD。
PVD 设备主要有：
（1）真空蒸镀
高真空条件下加热靶材到汽化，然后沉积到基体上成膜。
所使用的蒸发源即加热装置：高频感应加热、电弧加热、辐射加热、激光加热等。
（2）溅射镀膜
气体放电产生的气体离子高速轰击靶材表面、靶材原子被轰击出沉积在基板表面成膜。它是应用最广泛的。
在真空环境中充入氩气(Ar)，并在高电压下使氩气进行辉光放电，可使氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)。氩离子在电场力的作用下，加速轰击在镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。
溅射镀膜可分为直流溅射、射频溅射和磁控溅射，其对应的辉光放电电压源和控制场分别为高压直流电、射频(RF)交流电和磁控(M)场。
（3）离子镀
真空蒸镀和溅射镀膜的结合体，待镀材料气化后在放电空间部分电离，之后待镀离子被电极吸引至基板沉积成膜，较为复杂，应用范围不广。
