一图胜千文，下面这个看起来是圆形的就是wafer，里面一个个方形的就是die。
而chip是你能看到的成品了，是die经过封装之后的样子，长下面这个样子，可以有一个或多个die。
1. Wafer (晶圆)
Wafer 是制造半导体器件的基础材料，通常是由高纯度硅单晶制成的大直径圆片。它的直径可以从几英寸到十几英寸不等，目前商业化生产中最常见的是12英寸（约300毫米）。在晶圆上，会通过光刻、蚀刻等一系列复杂的微电子制造工艺，形成多层的电路结构。
2. Die (裸片)
Die 是完成所有半导体制造工艺后的晶圆上的单个功能性集成电路区域。当整个晶圆完成所有工艺步骤后，它会被划片（dicing）分割成多个小块，每个小块就是一个独立的 die。每个 die 包含完整的集成电路设计，并且能够实现特定的电子功能。
3. Chip (芯片/集成电路)
Chip 是对封装好之后的单个集成电路的通俗称谓，它可以指代的就是经过划片、测试合格并且封装进外壳中的 die。封装的作用是保护内部的 die 免受物理损坏和环境污染，同时提供电气连接点以便与外部电路板或其他电子设备相连。因此，可以说 die 是 chip 的未封装形式，而 chip 则是封装完毕并准备应用于实际电子系统中的最终产品。
