尽管中国外交部发言人5月以来多番奉劝日本不要为虎作伥、做美国经济胁迫的同谋和帮凶，但日本政府非但没有悬崖勒马，反倒持续加快配合美国“围堵”中国的步伐，大搞经济脱钩与科技封锁。
5月23日，日本出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施；5月26日，日美联合表态称要深化在下一代半导体及其他技术研发方面的合作。
对于美日等国合谋“围堵”中国半导体发展，中国外交部、商务部多次明确进行了强有力的回应。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身利益。
作为半导体生产的关键设备之一，光刻机直接决定了芯片制造的精度和工艺水平。因此，光刻机一直是国际科技巨头争相角逐的领域之一。而在这一领域，中国自主研发的光刻机近期取得了重大突破。
据悉，中国光刻机已经拥有生产7nm芯片的核心技术，并且开始进行小批量试生产，这也就代表着中国已经具备自主生产先进芯片的能力了。
同时业界认为，以中国的科研实力来看，生产出高端芯片，并迅速占领芯片市场、驱逐美国半导体产业只是时间问题。
中国自主研发的光刻机，正是打破国际垄断，实现自主创新和技术突破的重要途径。对于整个中国半导体产业而言，这一突破也意味着巨大的机会和挑战。
