ASML、佳能、尼康、上海微电子，这四家光刻机企业占据了全球95%以上的份额，但这4家光刻机企业的水平差距也是非常大。ASML是唯一一个进入超高端光刻机领域的企业，它能够生产所有产品线所需要的光刻机。ASML的光刻机能够达到3nm的精度，尼康的光刻机主要在28nm以上，表现最好的水平也只有14nm，而佳能、上海微电的光刻机主要在90nm以上打打酱油。10nm以下，ASML稳占100%的市场份额，而尼康、佳能已无力追赶，更别提上海微电子了。
上海微电子注定前途坎坷
上海微电子拥有IC前道制造、IC后道封装、LED制造等等多系列光刻机，网友们经常提到的就是IC前道制造光刻机。用于封测的后道光刻机和用于LED制造的投影光刻机难度较小，上海微电子在这两类的市场占有率均是第一。就拿封测光刻机来说，上海微电子占了80%国内市场份额，在全球市场也占到了近40%的市场份额。
上海微电子IC前道制造光刻机能实现90nm芯片量产，目前在攻克28nm光刻机。也别小看了90nm的工艺制程，WiFi芯片、LCD驱动芯片、电源管理芯片、射频芯片、各种数模混合电路等等都是90nm光刻机制造。
实际上光刻机90nm到28nm技术攻克对于上海微电子来说是举步维艰的，比如光源一次曝光可以得到45nm的芯片，三次曝光最多能达到22nm左右水平。实践证明曝光反复叠加并不可行，ASML的光刻机也只能进行2次曝光，再曝光就会导致良率大幅度下降。
假如上海微电子在ASML当初的环境下，可能已经可以做到和ASML比肩了。因为ASML的光刻机有90%以上物件出自其他供应商，比如美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等。ASML仅仅把握着高度光刻机的核心技术曝光。
曝光的精度可以通过时间来不断进行试错纠正，但可怕在于光刻机所用的光栅、镜头、轴承、阀件等等配件买不到，攻克这些技术中的每一项都需要耗费大量时间，光刻机配件供应商在各自的细分领域都是绝对王者。
《瓦纳森协议》规定28nm以下光刻机关键装备向我国禁运，这对于国内光刻机领域、芯片领域的企业来说一切都没有全球一体化的捷径可走，每完成一次微小的蜕变都需要踩下一个深刻的脚印。在这样的大环境下，上海微电子光刻机弯道超车、换道超车的可能性很小。光刻机市场也并没有想象中那么大，只要稍微技术落后一点点，市场份额就会被竞争对手占据，如此就没有稳定的资金回流，也没有太多的研发经费了。
造高端光刻机这件事要认清现实
既然造高端光刻机这件事这么难，国际形势又那么恶劣，广大网友们更不应该在获得一点小道消息时就吹上天，说“弯道超车”、“换道超车”之类的话，这跟印度三哥吹牛皮又有啥区别，也不应该将造光刻机这件事贬入地，历史告诉我们再难也总会过去，也总会守得拨云见日。不吹上天，不贬入地，等待我国光刻机领域产业链、技术、人才的完善。
