刻蚀机是什么
刻蚀机到底是什么？其实对于刻蚀机的定义也是分为狭义定义和广义定义的。一般来说，狭义的其实就是光刻腐蚀，先用光刻的方法曝光光刻胶，再用其他方法刻蚀掉需要去除的部分。随着微制造技术的发展；广义地说，蚀刻是通过溶液的过程、反应离子或其他机械手段剥离、去除材料的通用术语已经成为微机械加工和制造的通用术语。
刻蚀机的原理
感应耦合等离子体刻蚀法（InducTIvely CoupledPlasma Etch，简称ICPE）是化学过程和物理过程共同作用的结果。它的基本原理是在真空低气压下，ICP 射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的等离子体，在下电极的RF 射频作用下，这些等离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，然后从真空管路被抽走。
蚀刻机的重要性与光刻机是在同一水平上的，半导体行业普遍认为，没有光刻机，芯片制造过程就无法完成，但如果只有光刻机而没有蚀刻机，那么同样造不出芯片。
