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PAS5500/8TFH-A KrF步进扫描系统是一种专用的光刻工具，用于在125毫米、150毫米和200mmAlTiC晶片上生产薄膜头(TFH)。...
PAS 5500/850D 248nm步进扫描系统支持 110-nm 量产。...
ASML KrF光刻机PAS5500/850C 248nm步进-扫描系统可实现110nm的批量生产。自从PAS5500/850首次引入以来，PAS5500/850系列已经成为110nm逻辑和110nm内存应用的全球标准。PAS5500/850C可以配置许多选项，使...
ASML KRF光刻机PAS5500/800提供0.80 数值孔径 (NA)。该系统的分辨率为 120 纳米，将用于批量生产 256 MB DRAM 和其他先进的存储设备，...
ASML二手i-line光刻机PAS5500/80，具有500nm分辨率和<70nm对准精度。为 4 英寸晶圆设置，但可转换为 3 英寸或 6 英寸平台，21mmx21mm视场大小，1.3µm 焦深。...
ASML浸没式光刻机XT:1900i是建立在已建立的双链扫描平台上的。该平台的成熟技术降低了风险，提高了可靠性。更重要的是，双扫描平台的双级架构，加上XT：1900Gi提高的扫描速度600 mm/s的...
ASML DUV 光刻机 PAS 5500/750F DUV 步进和扫描系统使用成熟的 248-nm KrF 技术实现 130-nm 量产。...
SET倒装键合设备NEO-HB是一种在独立或全自动模式下为±1um@30精度设计的倒装式键合器(EFEMJ)，适用于混合/直接键合工艺。具有高灵活性、高精度、周期短的特点。...
ACCµRA Plus是一种专为±0.5µm精度设计的全自动模式。它适用于回流和热压缩过程。ACCµRA Plus结合了高精度、灵活性和短周期时间。它致力于生产光电和硅光子学的应用。...
Aspen III 基于具有接地法拉第屏蔽的专有 ICP 源设计，为全球半导体制造商提供经过生产验证且具有成本效益的剥离和蚀刻解决方案。...
TOPCON拓普康芯片外观检测设备Vi4202可以全自动检查在晶片上图案化的芯片和在扩展前切割的晶片（表面朝上/背面朝上）中的微小异物和缺陷，并以芯片为单位确定合格与否。...
Surfscan系列无图案检测仪旨在实时捕获裸晶圆、光滑和粗糙薄膜和堆叠、光阻和光刻堆叠上的关键缺陷，并对其进行分类。...
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