SET倒装键合设备NEO HB是一种在独立或全自动模式下为±1um@30精度设计的倒装式键合器(EFEMJ)，适用于混合/直接键合工艺。具有高灵活性、高精度、周期短的特点。
主要优势
闭环系统可确保操作的高度可重复性
超高清洁度 – ISO 3
从独立到全自动兼容
多个应用程序和流程的用户友好界面
应用
混合/直接粘合（室温）
倒装芯片键合、芯片键合
芯片到晶圆、晶圆级应用
芯片到基板的键合
拾取和放置
内存堆叠
3D集成电路
SET倒装键合设备NEO HB是一种在独立或全自动模式下为±1um@30精度设计的倒装式键合器(EFEMJ)，适用于混合/直接键合工艺。具有高灵活性、高精度、周期短的特点。
闭环系统可确保操作的高度可重复性
超高清洁度 – ISO 3
从独立到全自动兼容
多个应用程序和流程的用户友好界面
混合/直接粘合（室温）
倒装芯片键合、芯片键合
芯片到晶圆、晶圆级应用
芯片到基板的键合
拾取和放置
内存堆叠
3D集成电路
