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TEL刻蚀系统Tactras™ 是一种高度可靠的 300 毫米等离子蚀刻系统，可提高蚀刻工艺的工作效率。...
半自动SB6/8 Gen2是SUSS MicroTec最先进的通用晶片键合系统，可处理高达200 mm的晶片，并支持各种亚战略类型和尺寸。可变机器配置满足各种不同的工艺要求和拥有成本要求。...
SUSS MicroTec的半自动湿处理系统AD12为水介质应用提供了卓越的清洁和开发功能。单晶片处理平台可用于工件，晶片尺寸高达300mm，方形基板高达230mmx230mm，用于晶片的带框高达300mm。它处理...
SEZ二手湿法清洗设备RST201于1996年投入使用，针对8英寸晶圆进行湿法刻蚀处理。...
SCREEN二手清洗设备WS-820L，针对8英寸晶圆的高通量批量清洗系统可实现灵活的生产线配...
Mattson二手RTP设备AST3000于2004年开始投入使用，针对于12英寸的晶圆快速热处理设备。...
ULVAC爱发科多腔溅射设备Entron EX W300是在Al、Cu、高熔点金属布线工序中有很多实绩的单片式多室对应平台。适应下一代流程的SIS（Self-Ion Sputter）-PVD、金属CVD/ALD、DRY预处理模块的组合且可...
ULVAC爱发科二手叶片式溅射设备CERAUS ZX-1000与2011年投入使用，针对于8英寸晶圆使用。...
Novellus二手溅射设备Inova于1999年投入使用，适用于8英寸晶圆。...
Canon Anelva二手物理气相沉积PVD设备FC7100于2011年开始投入使用，适用于12英寸晶圆。...
TEL二手Furnace 炉设备 Indy-B于2012年开始投入使用，采用DCS Nit工艺，适用于12英寸晶圆。...
TEL 二手Furnace设备 Indy-A采用DCS Nit工艺，于2005年投入使用，适用于12英寸晶圆。...
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