光刻机NSR-2005 I8A用于集成电路生产中的微光刻工艺。是用来将掩膜版上形成的集成电路图形以高分辨率、高精度、高效率的方式分步重复投影成像在晶圆表面上。
该机含有晶圆自动传输系统、版库自动管理系统、可编程掩膜版光栏、自动调焦调平、晶圆自动对准、掩膜版自动对准、镜头倍率控制、自动光量控制、图形自动优化设计计算、故障显示报警等先进功能。
将曝光掩膜版和晶圆分别装入掩膜版库和晶圆传输单元后，NSR-2005 I8A型投影光刻机将按照操作软件设定的数据格式、工作时序自动完成包括掩膜版、晶圆的交换、自动对准、自动调焦、自动分步曝光在内的工作过程。
设备改造后，可以适用 4/6/8 英寸蓝宝石基片的自动上片进行光刻加工。
参数属性
No.
项目
性能指标
备注
1
分辨率（Resolution）
≤0. 55 umμm
胶厚 1μm 条件下，达到或优于 0.5μm 为合格
2
焦深（DOF）
0.7μm
分辨率变化10%的z 向范围。
3
镜头畸变（lens distortion）
≤±80nm
4
调焦重复性（FocusCalibration Repeatability）
3σ≤120nm
5
最大曝光面积（Maximum Exposure Area）
20mm×20mm
6
照明光强（Exposure Power）
≥550mw/cm2
换新灯后 30 分钟
7
照明均匀性（Illumination Uniformity）
≤±1.5％
8
掩模光栏控制精度（Reticle Blind Setting Accuracy）
＋0.4mm—0.8mm
9
套刻精度（Overlay Accuracy）
|M|+3σ≤110nm
10
步进重复精度（Stepping Precision）
3σ≤80nm
11
工作台正交性（Array orthogonality）
±0.2 秒
12．
硅片预对准（WaferPre-alignmentrepeatability）
≤±20um
13
硅片传输成功率：
99%
100片
14
掩膜传输成功率：
100%
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