近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。
6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。
与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲，有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台EUV光刻机，并于本周起大规模生产3nm芯片，而2nm将于2025年量产。
尽管量产2nm芯片依然还需时日，但此时此刻，台积电、三星电子两家芯片大厂不约而同的寻求下一代EUV光刻机，意味着现在“2nm技术战”已经打响。
“到了未来的技术节点，间距微缩将减缓，硅晶体管似乎只能安全地微缩至2nm，而在那之后，我们可能就会开始使用石墨烯。”芯片制造的核心软件EDA巨头新思科技（Synopsys）研究专家Victor Moroz的这句话道出了2nm技术的重要性：2nm是硅芯片的最后一战。
阿斯麦（ASML）最新研发的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机，是2nm工艺的关键工具，成为三星、台积电争夺的焦点。
芯片制造离不开光刻机，且制程越先进，其重要性越凸出，占芯片制造总成本比例也越高，总体来看，光刻机的成本占总设备成本的30%。
随着芯片越来越精密，更高数值的孔径意味着更小的光线入射角度，也意味着能够用来制造尺寸更小、速度更快的芯片。如今，三星、台积电都希望通过获得下一代EUV光刻机，从而在未来2nm技术竞争上占据优势。
最先进的高数值孔径EUV光刻机，目前只有ASML能够生产。然而，光刻机设备开发难度很大，一年只能生产十几台。随着全球芯片短缺，ASML不得不延迟交付，产能有限，厂商们要买到，并不容易。
此次李在镕到访欧洲，主要目的之一就是到荷兰采购ASML下一代EUV光刻机。更早之前，英特尔CEO基辛格为了能追赶台积电、三星，不止是投资入股阿斯麦公司，还提早花高价订购EUV光刻机制造产能。
据ASML公布的数据，新的EXE:5000系列high-NA EUV光刻机，镜头数值孔径从0.33NA变为0.55NA，孔径大小增加了67%，有望实现8nm的分辨率。预计这种设备非常复杂、非常大且价格昂贵——每台的成本将超过4亿美元。
