东京佳能股份有限公司于2022年6月13日宣布，已开始销售其FPA-6300ES6a KrF半导体光刻设备的新“10级”生产率升级选项。此次升级使产能提升至300wph，这是目前300毫米晶圆KrF半导体光刻系统中业界最高的生产水平。
随着对半导体器件的需求，对半导体光刻设备的需求也在不断增长。自2012年4月佳能公司推出FPA-6300ES6a KrF扫描仪以来，佳能一直在开发提高生产率的选项。当配备新的10级生产力升级选项时，FPA-6300ES6a的生产力水平达到300 WPH。此外，佳能公司计划在2023年发布升级版本，使FPA-6300ES6a也能支持200mm晶圆。
通过提高阶段和传输系统速度，新的10级生产力升级减少了曝光处理时间并实现了行业最高水平的300 WPH产能。此外，通过实施一种新的控制系统，可以减少由高速平台运动引起的振动，从而保持高精度。此外，使用新的10级生产力升级选项以及可选覆盖精度升级，系统可以实现覆盖精度高达4纳米5的高速制造。
已购买的FPA-6300ES6a6系统也可升级该系统，该系统目前正在大规模生产工厂地板上运行。在不需要更换额外硬件的情况下进一步提高了生产力。
10级生产力升级选项将于2022年8月初推出。
