SAMCO二手翻新刻蚀系统刻蚀机RIE-10NR
产品优势:
高度紧凑型设计,节约空间;
均匀度-小于±5%超过8英寸;
30年的RIE蚀刻器生产工艺经验;
具备大型晶圆处理能力,能够处理8英寸晶圆;
易于操作-电脑化的触摸屏显示器;
设备硬件配置
1. 最大可加工尺寸,8 寸 wafer;
2. 真空系统
EBARA 罗茨泵+OSAKA 分子泵
3. RF
AX-300 300W,13.56MHZ
4. 气体
O2 200SCCM
CF4 200SCCM
AR 100SCCM
SF6 100SCCM
气体可根据客户需求更改
5. VAT 蝶阀
6. MKS 薄膜电容真空计
7. 配备冷水机
翻新内容
1. 真空泵翻新;
2. MFC 校准翻新;
3. 腔室 parts 翻新;
4. 真空管路波纹管及密封件更换;