SUSS MA300 Gen2 掩模对准器用于300毫米和200毫米晶圆的高度自动化光刻对准平台。
SUSS的第二代MA300是一个用于300毫米和200毫米晶圆的高度自动化的掩模对准光刻平台，专为三维封装、晶圆凸点和晶圆级封装应用而设计，同时也可以用于图形尺寸5微米到100微米之间的其它技术。MA300开启了SUSS掩模对准光刻机的新纪元，可以满足现代高端工厂量产环境的需求。
此外，MA300的标准顶部对准精度优于0.5微米（直接对准），新的三维专用对准平台可以实现背面和红外对准，可满足300毫米三维封装光刻应用 的需求，例如用于穿透硅通道（TSV）、划片槽、背面再布线层（RDL）和凸点应用的刻蚀掩模光刻。背面对准功能使SUSS的300毫米掩模对准光刻机可 以处理具有双面结构的晶圆，红外对准功能可以处理对可见光不透明而红外可透过的基片，例如粘合剂材料，特别是用于薄形基片处理和包封的应用。
与步进投影光刻不同，掩模对准光刻机在曝光非常厚的材料时，效率很高。掩模对准光刻机因其投影系统没有焦深的限制，所以可以提供大的工艺窗口。
