自从华为遭遇断芯之后，国产光刻机的发展就一直备受关注。原因很简单，光刻设备是芯片制造环节的关键所在，这是我国半导体产业的一大短板，中芯国际之所以无法像台积电一样给华为代工麒麟芯片，主要就是缺少EUV光刻机。
放眼全球，能量产中高端光刻机的厂商屈指可数，只有荷兰ASML以及日本老牌巨头尼康和佳能。尤其是ASML，几乎垄断了高端光刻机市场，也是全球唯一能供应EUV光刻机的厂家。
然而，由于产线上含有大量美国配件和技术，在老美的干预下，ASML一直无法向大陆市场出货EUV光刻机，只能供应DUV等应用于28nm成熟工艺芯片的中低端设备机型。
在这种情况下，国内市场选择“两条腿”走路，在研发高端光刻机的同时，大力发展成熟工艺芯片产业。数据显示，2022年中企累计砍单进口芯片的数量达到了960亿颗，进口率下降了将近15个百分点。
之所以出现这种情况，并非是国内对芯片的需求下降，而是国产芯片的自给率在不断提高，因为很多中企在目睹了华为的遭遇后，都有意把成熟可控的芯片放在本土，不再一味的从美企手里购买芯片。
可没想到的是，在国产芯片爬坡破冰的关键阶段，刚进入2023年，美媒就传出消息，称美国联合日、荷制定了一项禁止向中国出口半导体设备的新协定。一旦该协定正式生效，不只EUV光刻机，国内市场接下来可能连DUV光刻机都买不到了。
事实证明，美帝主义忘我之心未死。它此次联合日、荷在光刻设备方面大做文章的主要目的，就是想彻底堵死中国半导体芯片产业的发展之路，让中企连成熟工艺芯片也无法生产，从而继续依赖美芯。
在西方媒体眼中，光刻机的研发难度不亚于“原子D”，被誉为是人类智慧的结晶，它所用到的精密元器件数以万计，且糅合其他很多国家的顶尖科技，中国仅凭一己之力很难造的出来。就连ASML都曾公开表示，就算是把光刻机图纸给中国也没有用。
但正如比亚迪王传福所说，再尖端的设备也是人造的，而非神造的。对于国产光刻机的研发和应用，上海微电子、长春光机所等企业机构早已是“摩拳擦掌”。
就在近日，国内市场传出了两条重磅消息，估计美、荷都没料到一切会来得这么快，完全低估了中企的实力。
首先，由上海微电子自主研发的首台金凸块封测光刻机（SMEE）正式交付，采购方是深圳同兴达科技公司，价格为1800万元。
其次，大族激光正式宣布，公司推出的接近式光刻机已经投入使用，步进式光刻机也进入了用户优化阶段，接下来的研发计划将根据市场需求和业务发展的实际情况而定，持续推动核心部件的国产化进程。
对于现阶段的国产半导体而言，这些光刻机的落地有着重大意义，无论是5G基站的分立器件领域，或者LED等智能电子领域，国内市场都基本搭建出了完善的设备、材料和技术产业体系，为一举打破西方封锁垫底了坚实的基础。
不可否认，国产光刻机的整体水平与ASML的设备相比还有着很大的差距，但正所谓“不积跬步无以至千里”，如今国内光刻市场已填补空白，迈出了关键性的一步，后续的技术设备强化，只是不太久的时间问题。
何况，在高端光刻机的研发方面，中科院、华为、国望光学等顶尖机构企业，近些年在光源、光学镜头等技术领域已有不少关键技术专利的积累。另外，有消息称上海微电子的28mm光刻机也有望在年内落地。
