溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷化合物等。
溅射技术作为薄膜材料制备的主流工艺，其应用领域广泛，如平面显示、集成电路半导体、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装饰用品等行业。20世纪90年代以来，随着消费电子等终端应用市场的高速发展，高性能溅射靶材的市场规模日益扩大，呈现高速增长的势头。据西南证券统计及预测，2013-2020年，全球溅射靶材市场规模将从75.6亿美元上升至195.63亿美元，年复合增速为14.42%。预计2021年全球溅射靶材市场规模将达213亿美元。主要增长点包括平面显示、集成电路半导体、太阳能电池以及记录媒体等领域。
