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CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目的是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书...
根据掺杂不同可以分为NPN管和PNP管,有E(发射极)、B(基极)、C(集电极)三个极,两个PN结(发射结和集电结)。以NPN管为例,发射区电子浓度高会扩散到基区形成发射极电流IE;基...
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作...
为什么用黄光?因为黄光的波长较长, 难以使得光刻胶曝光, 因此将黄光作光刻区域的照明光源。...
EPD就是侦测上述plasma产生原理过程中激发状态后退激所发出的光(在Chamer侧壁观察孔中可以看到不同gas起辉时发出的光颜色不同 ),然后将光信号转化为电信号,这里电信号就是Chambe...
湿法刻蚀是把硅片放在强酸强碱的溶液里进行定量的刻蚀。而干法刻蚀主要是应用等离子体轰击硅片的表面,从而在硅片上刻出逻辑电路的图案。...
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