二手TEL等离子刻蚀机308 SCCM，可对12英寸晶圆进行蚀刻处理。
设备简介：
5 个装载端口，300mm FOUP 装载锁定模块 4 个深沟槽硅蚀刻机 (SCCM) 超级电容耦合模块腔室 40MHz 和 3.2MHz 双频源（GEW3040 和 NOVA50A） ESD 卡盘 工艺：80 微米深 90 纳米宽，硅蚀刻,温度控制。
二手TEL等离子刻蚀机308 SCCM，可对12英寸晶圆进行蚀刻处理。
设备简介：
5 个装载端口，300mm FOUP 装载锁定模块 4 个深沟槽硅蚀刻机 (SCCM) 超级电容耦合模块腔室 40MHz 和 3.2MHz 双频源（GEW3040 和 NOVA50A） ESD 卡盘 工艺：80 微米深 90 纳米宽，硅蚀刻,温度控制。
