2001年12月5日，ASML推出了业界第一款具有110nm分辨率的KrF (248 nm) Step&Scan300mm双级光刻系统。TWINSCAN AT:850B光刻机采用Carl Zeiss Starlith 850高级投影光学器件，数值孔径 (NA)为0.80，这是KrF光刻机系统中可用的最高NA。
AT:850B光刻机具有行业领先的每小时95（300 毫米晶圆）的吞吐量，是 ASML 的 TWINSCAN双级300毫米光刻平台的最新成员。由于两个阶段同时工作，该平台允许在另一个晶圆曝光的同时进行晶圆对齐和调平，从而大大提高了生产力和准确性。对准和调平台与曝光操作的分离实际上消除了非生产性开销时间，同时确保了制造精度。第一台AT:850B系统将于本月交付给亚洲的一个主要客户。
ASML 预计 AT:850B 将成为一个大批量生产系统，用于广泛的设备制造，包括110nm 及以下设计规则的非常先进的存储器和逻辑生产。ASML的高性能200mm光刻系统PAS 5500/850B™ 中也提供相同的Starlith 850高数值孔径投影光学器件。随着TWINSCAN AT:850B光刻机和PAS 5500/850B系光刻机的加入，ASML现在为300毫米或200毫米晶圆厂生产提供最佳的拥有价值解决方案，在每种制造技术（i-line、KrF）中具有最高的NA和ArF。
“这些新的高NA系统是第一个使用KrF技术实现110nm特征尺寸芯片的批量生产，”ASML营销和技术执行副总裁Martin van den Brink说：“通过扩展经过生产验证的KrF技术，我们正在为我们的客户提供一种强大的成本效益手段，以缩小现有芯片设计并更快地将最先进的芯片推向市场。”
